Bộ 27 khuôn làm nóng trực tiếp Bga Smd Chip Rpair chất lượng cao

Giới thiệu Bộ 27 khuôn làm nóng trực tiếp Bga Smd Chip Rpair chất lượng cao

Thời gian giao hàng dự kiến cho sản phẩm này là từ 7-9 ngày

27 chiếc khuôn có thông tin chi tiết như sau:
1 chiếc khuôn 1 loại phổ thông (P=1.5mm) 48mm×48mm
1 chiếc khuôn 0.25 loại phổ thông (P=0.5mm) 35mm×35mm
2 chiếc khuôn 0.30 loại phổ thông (P=0.5mm) 30mm×30mm, 35mm×35mm
2 chiếc khuôn 0.35 loại phổ thông (P=0.6mm) 30mm×30mm, 35mm×35mm
1 chiếc khuôn 0.40 loại phổ thông (P=0.78mm) 35mm×35mm
1 chiếc khuôn 0.45 loại phổ thông (P=0.78mm) 35mm×35mm
3pcs 0.5 loại phổ thông (P=0.8mm) 31mm×31mm, 35mm×35mm, 0mm×40mm
1 chiếc khuôn 0.55 loại phổ thông (P=1.0mm) 50mm×50mm
1 chiếc khuôn 0.6 loại phổ thông (P=0.9mm) 45mm×45mm
1 chiếc khuôn 0.6 loại phổ thông (P=1.1mm) 32mm×32mm
6 chiếc khuôn 0.6 loại phổ thông (P=1.0mm) 24mm×24mm, 27mm×27mm, 30mm×30mm, 33mm×33mm, 41mm×41mm, 45mm×45mm
1 chiếc khuôn 0.65 loại phổ thông (P=1.1mm) 47mm×47mm
6 chiếc khuôn 0.76 loại phổ thông (P=1.27mm) 30mm×30mm, 33mm×33mm, 34mm×34mm, 37mm×37mm, 41mm×41mm, 55mm×55mm

Khuôn BGA gia nhiệt trực tiếp đa năng cho máy tính xách tay, máy tính để bàn, XBOX, North, bo mạch chủ truyền thông, các thẻ đồ họa và các loại chip BGA khác

Đặc điểm:

Làm bằng thép tấm không gỉ nhập khẩu. Độ dày khuôn tốt.

Có thể gia nhiệt trực tiếp bằng súng hơi, lưới thép không dễ bị biến dạng bởi nhiệt.

Mỗi bộ gồm 27 chiếc. Về cơ bản bao gồm chip BGA thông dụng hiện nay.

Khu vực lưới thép và khu vực chip BGA phù hợp, có thể giảm sự lãng phí bóng hàn.

Nhưng đối với chip hàn có các bóng hàn sắp xếp không đồng đều hoặc có khoảng cách khác nhau, hãy cân nhắc kỹ trước khi mua.

Lưu ý:
Bóng hàn tốt hơn có hàm lượng thiếc và bạc bình thường. Điểm nóng chảy là bình thường.
Hàn nhiệt trực tiếp bằng súng hơi, điều chỉnh nhiệt độ súng hơi. Không cần nhiệt độ quá cao, nếu không sẽ gây ra biến dạng.

Gói hàng bao gồm: (Không có gói bán lẻ)
27 x Khuôn đa năng

Hình ảnh sản phẩm

Giá DVOO