[3C] Khuôn Thép Hàn Trực Tiếp BGA180 IC BGA

Giới thiệu [3C] Khuôn Thép Hàn Trực Tiếp BGA180 IC BGA

Bga Reballing Stencils Làm nóng trực tiếp Mẫu thép hàn cho DDR6 BGA180 IC Reballing Station và Chips Reballing
Các tính năng 'Thương hiệu mới và chất lượng cao
Những giấy nến này được làm bằng thép không gỉ chất lượng cao, độ dày của lưới thép là hoàn hảo.
Được bổ sung bởi các quy trình vôi hóa phức tạp và chính xác để giấy nến có độ dày phù hợp và hiệu suất tuyệt vời.
Chúng có thể được làm nóng bằng máy khí nóng, những giấy nến này không dễ bị biến dạng khi đun nóng.
Các thông số kỹ thuật được đánh dấu trên bề mặt. thuận tiện cho bạn lựa chọn.
Nó được thiết kế đặc biệt cho máy tính xách tay. máy tính để bàn, bo mạch chính giao tiếp cầu bắc nam và card đồ họa, v.v. tất cả các loại chip BGA.

Thông số kỹ thuật'Chất liệu 'Thép không gỉ
Màu bạc
Số lượng × 1pc
Kích thước × 13x13x1cm

Gói bao gồm '1 x Trạm mẫu bút chì bóng BGA

Lưu ý "Xin vui lòng cho phép lỗi 0-1cm do đo lường thủ công. xin hãy chắc chắn rằng bạn không nhớ trước khi bạn trả giá.
Do sự khác biệt giữa các màn hình khác nhau, hình ảnh có thể không phản ánh màu sắc thực tế của mặt hàng.Cảm ơn bạn

Hình ảnh sản phẩm

Giá BABYSWEEP