Khóa Cố Định CPU Điện Tử Bằng Hợp Kim Nhôm Cho LGA1700-BCF 01.vn

Giới thiệu Khóa Cố Định CPU Điện Tử Bằng Hợp Kim Nhôm Cho LGA1700-BCF 01.vn

Coolmoon Khóa cố định sửa chữa uốn cong CPU Tấm áp suất hiệu chỉnh LGA1700-BCF cho CPU thế hệ 12 / 13 của Intel
Tính năng '
1.Thiết kế đặc biệt: Nó chỉ hỗ trợ cho CPU Intel thế hệ thứ 12 và thế hệ thứ 13.Ổ cắm CPU bo mạch chính là LGA1700 và chipset là dòng H610 B660 Z690.Bộ chỉnh sửa uốn CPU mới sử dụng lực lắp toàn khung, có thể duy trì hiệu quả lực cân bằng xung quanh nắp trên CPU, ngăn ngừa uốn cong, và tránh thụt vào và mài mòn.
2.Hợp kim nhôm CNC - Một pháo đài chắc chắn không bị uốn cong.Vật liệu hợp kim nhôm, sản xuất chính xác CNC, đúc tích hợp. các chi tiết tinh tế. chắc chắn và bền. chống uốn cong.
3.Tay nghề thủ công tinh tế - Công nghệ phun cát Anode. chống oxy hóa và chống mài mòn.Xử lý chống oxy hóa Anode có thể giữ cho sản phẩm tươi sáng và tươi mát trong thời gian dài. và công nghệ phun cát giúp tăng cường kết cấu của sản phẩm.Miếng đệm chân cách nhiệt và bảo vệ, có đặc điểm kỹ thuật giống như nhà máy ban đầu. bảo vệ và lắp đặt cẩn thận mà không có bất kỳ dấu vết nào.Vừa khít, cách nhiệt và chống xước.
4.Định vị chính xác - Nó không ảnh hưởng đến các thành phần khác, có kích thước thiết kế hợp lý, và được định vị chính xác để lắp đặt, tránh hiệu quả các thành phần như tụ điện bo mạch chủ, mà không cần lo lắng về các vấn đề không gian lắp đặt bo mạch chủ.
5.Mỡ silicon dẫn nhiệt hiệu suất cao: Mỡ silicon dòng MT8 có độ dẫn nhiệt 12,8W / m.k có khả năng dẫn nhiệt tốt hơn, với độ dẫn nhiệt lên đến 12,8W / m.k.Nó có thể làm giảm nhiệt độ của CPU, card đồ họa và các thiết bị khác một cách hiệu lực lên đến 5 năm.Nói lời tạm biệt với việc thay thế mỡ silicon tẻ nhạt.Hãy chú ý chọn phiên bản có mỡ silicon.
Xuất xứ: Trung Quốc đại lục
Thương hiệu: COOLMOON / Cool Moon
Màu “Đen, Bạc (Tùy chọn)
Thuộc tính - Không có mỡ silicon. với mỡ silicon (tùy chọn)
Chất liệu - Hợp kim nhôm
Quy trình "Anodizing'sandblasting
Áp dụng: Nó chỉ hỗ trợ cho CPU Intel thế hệ thứ 12 và thế hệ thứ 13.Ổ cắm CPU của bo mạch chính là LGA1700 và chipset là dòng H610 B660 Z690
Kích thước: Khoảng 53x70x7mm / 2.08x2.75x0.27 inch
Trọng lượng '20g cho phần thân chính' Tổng thể 55g
Các bước sử dụng '
Bước 1 "Vặn các vít buộc ban đầu của nhà máy để dự phòng
Bước 2 - Tháo dây buộc căng thẳng hai điểm ban đầu của nhà máy
Bước 3 "Lắp bộ chỉnh chống uốn bằng vít ban đầu của nhà máy"
Bước 4 'Vặn chặt các vít và hoàn tất việc lắp đặt (chú ý đến hướng)

Ghi chú '
Do màn hình và hiệu ứng ánh sáng khác nhau, màu sắc thực tế của mặt hàng có thể hơi khác so với màu hiển thị trên hình ảnh.Cảm ơn bạn
Xin vui lòng cho phép đo độ lệch 1-2 cm do đo lường thủ công.



Đã bao gồm '
1 x dấu ngoặc
1 x cạp nhỏ
1 x Cờ lê nhỏ
2 x vải cồn
Hoặc
1 x dấu ngoặc
1 x cạp nhỏ
1 x Cờ lê nhỏ
2 x vải cồn
1 x Mỡ silicone dẫn nhiệt
Mảng

Hình ảnh sản phẩm

Giá HORD