Lọ 25000 viên bi BGA nhiệt độ thấp Sn63/Pb37 bằng thiếc có chì cho IC chip dùng hàn/phụ kiện/công cụ sửa chữa 0.2-0.65mm

Dụng cụ và thiết bị tiện ích > Dụng cụ điện và thiết bị lớn > Dụng cụ hàn điện > Lọ 25000 viên bi BGA nhiệt độ thấp Sn63/Pb37 bằng thiếc có chì cho IC chip dùng hàn/phụ kiện/công cụ sửa chữa 0.2-0.65mm

Còn hàng

Kiểm tra giá...

ĐẾN NƠI BÁN

So sánh giá ×

Shop:pineapple1.vnXem thêm các sản phẩm Nhà cửa & Đời sống bởi pineapple1.vn

Giao hàng toàn quốc
Được kiểm tra hàng
Thanh toán khi nhận hàng
Chất lượng, Uy tín
7 ngày đổi trả dễ dàng
Hỗ trợ xuất hóa đơn đỏ

Giới thiệu sản phẩm Thông tin chi tiết

Giới thiệu Lọ 25000 viên bi BGA nhiệt độ thấp Sn63/Pb37 bằng thiếc có chì cho IC chip dùng hàn/phụ kiện/công cụ sửa chữa 0.2-0.65mm

Video giới thiệu sản phẩm Lọ 25000 viên bi BGA nhiệt độ thấp Sn63/Pb37 bằng thiếc có chì cho IC chip dùng hàn/phụ kiện/công cụ sửa chữa 0.2-0.65mm. Nguồn: Shopee.

Thời gian giao hàng dự kiến cho sản phẩm này là từ 7-9 ngày

1 Lọ bi hàn BGA (0,25mm, 0,3mm, 0,35mm, 0,4mm, 0,45mm, 0,5mm, 0,55mm, 0,6mm, 0,65mm) có chì BGA làm dụng cụ sửa chữa
Sản phẩm mới và chất lượng cao.
Bi hàn (thiếc) là lựa chọn tốt nhất của hàn IC.
Được sử dụng thay cho chân trong cấu trúc gói thành phần IC.
Tình trạng: Sản phẩm mới
Model: Sn63 / Pb37
Tiêu chuẩn: Sẵn RoH và SGS đã được kiểm tra
Kích thước: 0,25mm, 0,3mm, 0,35mm, 0,4mm, 0,45mm, 0,5mm, 0,55mm, 0,6mm, 0,65mm
Số lượng: 25.000 mỗi lọ

Gói hàng bao gồm: 25000 viên/ lọ
Lưu ý:
1. 1 cm = 10mm= 0.39 inch.
2. Vui lòng cho phép sai số kích thước 1-2mm do đo lường thủ công và hãy chắc chắn rằng bạn không bận tâm điều này khi mua hàng.
3. Màu sắc có thể tồn tại quang sai màu do các vị trí khác nhau của hình ảnh.

Solder Ball#BGA Reballing Balls#Leaded For IC Chip#Rework Repair Tools#Soldering Accessories#0.2-0.65mm#Sn63/Pb37#Welding Fluxes#Low Temperature#Tin Material